إنتل تخطط لإنتاج شريحة تحتوي على تريليون ترانزستور

      تسعى شركة "إنتل" مع تقدم صناعة الرقاقات، إلى صنع شريحة تحتوي على تريليون ترانزستور بحلول عام 2030. حيث ينبغي أن تضاعف الرقاقات عدد الترانزستورات كل عام وفقا لقانون مور، الذي اقترحه للمرة الأولى المؤسس المشارك والرئيس التنفيذي لشركة إنتل "جوردون مور" سنة 1970، مع أن الأمور تغيرت بمرور الوقت، وتباطأ معدل مضاعفة عدد الترانزستورات إلى ثلاث سنوات، إلا أن إنتل لا زالت تطمح للتطور أكثر، كما أن هدفها الجديد يفوق القانون سالف الذكر. ويوجد نوعان من التقنيات المختلفة التي قد تساعد إنتل في تحقيق غايتها، إذ تهدف الشركة إلى إجراء عمليات تعبئة متقدمة وتكامل غير متجانس لتعبئة المزيد من الترانزستورات في الشريحة.

وتخطط إنتل لاستخدام معمارية الترانزستور "RibbonFET"، التي تستخدمها سامسونج لإنتاج الشرائح المبنية بالاعتماد على عقدة التصنيع البالغ مقدارها 3 نانومتر، وتغطي هذه المعمارية الجوانب الأربعة، مما يقلل من التسرب الحالي. كما يوجد أيضا طريقة توصيل الطاقة "PowerVIA"، التي تنقل خطوط إمداد الطاقة إلى الجزء الخلفي من الشريحة، مما يؤدي إلى تحسين الأداء.

وتعد تكلفة التطورات كبيرة لشركة إنتل، إذ اعترف جيلسنجر الرئيس التنفيذي للشركة، بأن الجانب الاقتصادي لقانون مور ينهار، موضحا أن تكلفة المصانع الحديثة كانت تبلغ نحو 10 مليارات دولار قبل نحو ثماني سنوات، في حين تبلغ تكلفتها الآن نحو 20 مليار دولار.